반도체용 경성회로기판(rigid printed circuit board)에 사용되는 박막의 절연소재(부직포시트)를 개발한 것으로, 내열성이 우수한 슈퍼섬유를 적용해 열 팽창계수를 동박(copper sheet) 시트와 비슷한 수준으로 제어함으로써 고온/저온에서 안정적으로 회로를 유지시켜줄 수 있도록 하는 부직포 섬유소재